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-你品:你细品咨询加微信号;97780872第二个方向则是更成熟的赛道,华为用自己的前两代SoC平台已经证明了手机能够完成“超乎想象”的夜拍能力、“超乎想象”的超大倍数变焦能力,但就拍摄这件事情来说,手机的发挥空间仍然巨大,这是消费者本身所能最清楚体验到的。
关于标题提出的问题,现在还没人能给出确定的回答。但结果显然不会让我们等太久,因为Mate30要来了。
集成5Gmodem、支持独立和非独立组网、算力提升同时功耗降低......
在2019德国柏林国*电子消费展(IFA)上,华为消费者业务CEO余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990系列手机SoC平台,包括麒麟990和麒麟9905G。余承东称:“这是世界上性能最强的5GSoC,也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的5G手机SoC。”
但IFA从来不缺乏竞争者,就在华为发布会结束后几个小时,高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台,该平台已于2019年第二季度向客户出样。两天前,三星还抢先发布了一款内置5Gmodem的Exynos980SoC芯片,具体商用时间未定。
要说是谁将吹响5G时代新一阶段的竞争号角,那非麒麟990莫属了——余承东宣布,9月19日,搭载麒麟990系列芯片的Mate30系列手机将在德国发布。
在那之前,我们先看看麒麟990到底强在哪里。
内置5G基带,晶体管103亿个
目前市面上已有的5G解决方案,都是通过辅助5G基带来实现5G网络。麒麟9905G是全球首个将5G基带集成到手机SoC中,并采用了目前业界最先进7nm+EUV工艺制程的5GSoC。
尽管上一代麒麟980、苹果A12等芯片也采用了7nm工艺,但并未采用EUV光刻机,麒麟9905G则是抢到了7nmEUV工艺的先发位置。相比现在主流的DUV光刻机技术,EUV能给硅片刻下更小的沟道,芯片上得以集成更多的晶体管。
因此原本两个芯片现在集成到了一起,晶体管的数量一下暴增至103亿个,麒麟9905G芯片的尺寸却与上一代指甲盖大小的麒麟980无异。作为对比,上一代980的晶体管数量仅为69亿个,苹果最新的A12X集成了100亿个,却并未应用到手机设备上。麒麟9905G的晶体管数量与复杂程度均达到了目前业界之最。
为什么要做内置5G基带?好比两个人在同一办公室工作,总比在分开办公室的效率高,手机芯片同理。从能耗上来说,内置基带可以提升芯片效率,降低功耗的发热,同时提升手机内部空间的使用率。
华为表示,在Sub-6GHz频段下,麒麟9905G的下行峰值速率达到了2.3Gbps,上行峰值速度达到了1.25Gbps。这对于芯片的效率有着很高的要求,如果单纯地增加晶体管数量而不是提升工艺,是无法很好解决问题的。
虽然三星在发布Exynos980SoC芯片时称,在Sub-6GHz频段下,最高下行速率可达2.55Gbps,最高上行速率达1.28Gbps。速率看起来高于麒麟990,艾伟对此表示:“三星给出的上下行速率是不符合5G标准下的理论计算最大值的,他们怎么算出来的只有自己知道。”
业内首款16核Mali-G76GPU
回到手机SoC的核心,CPU和GPU。麒麟990的CPU和GPU依旧采用了CortexA76和Mali-G76。
CPU是“2+2+4”共8核的三档能效架构,其中麒麟9905G的具体组合为两个大核(CortexA76Based@2.86GHz),两个中核(Cortex-A76Based@2.36GHz),以及四个小核(Cortex-A55@1.95GHz),能效分别提升12%、35%和15%。
与高通旗舰芯片相比,麒麟9905G的单核性能高10%,多核性能高9%。
而在GPU上,麒麟990则是将其升级为16核,性能提升6%,能效提升20%。大大增加了麒麟990的图像处理能力。以至于余承东在发布会上直言:“友商发布了一款PPT芯片,他们的GPU(Mali-G77)只有5核。”
同时麒麟990为重载游戏设计了智能缓存技术,根据华为介绍,这一技术能够有效提升GPU、CPU和内存之间的通信效率,从而将带宽需求减少15%,内存功耗降低12%。在现场,华为专门用吃鸡手游做了一个演示,麒麟990与高通骁龙855作对比,在两者保持满帧60帧时,前者的功耗约为3.2W,而后者略高,为3.8W。
至于为何没有使用今年ARM公布的新一代A77CPU和G77GPU,艾伟回答道:“其实在麒麟970发布的时候,我们就已经在准备麒麟990的技术了。从时间节点来看,赶不上今年ARM的应用。CPU和GPU的提升并不大,对于华为来说,我们更关心SoC芯片在功耗上的表现,这是一个要综合权衡的事。”
自研达芬奇NPU架构,瞄准AI


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